PE100RIE等離子刻蝕系統(tǒng)
特點：
等離子刻蝕，是干法刻蝕中最常見的一種形式，其原理是暴露在電子區(qū)域的氣體形成等離子體，由此產(chǎn)生的電離氣體和釋放高能電子組成的氣體，從而形成了等離子或離子，電離氣體原子通過電場加速時，會釋放足夠的力量與表面驅(qū)逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。某種程度來講，等離子清洗實質(zhì)上是等離子體刻蝕的一種較輕微的情況。進行干式蝕刻工藝的設備包括反應室、電源、真空部分。工件送入被真空泵抽空的反應室，氣體被導入并與等離子體進行交換，等離子體在工件表面發(fā)生反應，反應的揮發(fā)性副產(chǎn)物被真空泵抽走。等離子體刻蝕工藝實際上便是一種反應性等離子工藝。近期的發(fā)展是在反應室的內(nèi)部安裝成擱架形式，這種設計的是富有彈性的，用戶可以移去架子來配置合適的等離子體的蝕刻方法：反應性等離子體（RIE），順流等離子體（downstream），直接等離子體（directionplasma）。
PE公司的等離子蝕刻系統(tǒng)在各個行業(yè)應用中表現(xiàn)優(yōu)異。我們在控制離子密度，電子溫度，和等離子體電位等核心技術(shù)上擁有豐富的實際經(jīng)驗，通過幾個關(guān)鍵技術(shù)，可以保證獲得非常均勻的等離子體蝕刻的效果。
我們的系統(tǒng)是以一個高強度真空室為基礎，真空室內(nèi)的電極可對幾乎所有的材料進行處理，并屏蔽真空室內(nèi)的靜電以保護樣品?？諝饣驓怏w通過控制閥進入室內(nèi)，與樣品進行反應，所產(chǎn)生的廢氣通過真空泵迅速抽離。所使用的氣體的類型取決于蝕刻工藝。四氟化碳（CF4）和氧氣是常用的氣體腐蝕。
等離子體應用強大的RF（射頻）系統(tǒng)產(chǎn)生13.56MHz電極的電磁場。通過射頻發(fā)生器產(chǎn)生的振蕩的電場和電離作用，氣體分子獲得剝離的電子。正離子因為電壓差會移向樣品，然后與被蝕刻的樣品碰撞，并與有機材料在樣品表面化學反應。離子還可以通過轉(zhuǎn)移它們的動能來去除某些物質(zhì)。電子以震蕩的形式在真空室內(nèi)運動，多余的電子會被室壁吸收，因為是室壁是接地的，所以他們能被安全的導出設備。
等離子體處理可應用于所有的基材，甚至復雜的幾何構(gòu)形都可以進行等離子體活化和清洗。等離子體處理時的熱負荷及機械負荷都很低，因此，低壓等離子體也能處理敏感性材料。
RIE系統(tǒng)刻蝕效果取決于氣體的流量，壓力和功率設置等方面。
我們設計和制造的反應性離子蝕刻系統(tǒng)，可以滿足客戶的任何需要，且可以根據(jù)客戶的要求定制適合的等離子系統(tǒng)。我們的等離子處理系統(tǒng)，以提供快速，高品質(zhì)的蝕刻，低損傷，提供無與倫比的均勻性而著稱。
12英寸腔體，6寸平板可冷卻電極
13.56MHz射頻電源300W
質(zhì)量流量控制器:O-50cc（連續(xù)可調(diào)）
Pirani真空計：0-1Torr
控制器：微機控制系統(tǒng)用3“觸摸屏顯示存儲1個完整的工藝配方
真空泵：8CFM氧氣
耐用鋁合金真空腔體
等離子刻蝕機的典型應用包括：
等離子體清除浮渣光阻材料剝離表面處理各向異性和各向同性失效分析應用材料改性包裝清洗鈍化層蝕刻聚亞酰胺蝕刻增強粘接力生物醫(yī)學應用聚合反應混合物清洗預結(jié)合清洗
我們的等離子蝕刻機是理想的干蝕刻，目前正在采用的蝕刻：
半導體/集成電路
氮化鎵（甘）
氮化鋁鎵/氮化鎵（AlGaN/GaN）
砷化鎵/砷化鋁鎵（一般反避稅條款/algaar）
砷化鎵（GaAs）
磷化銦、銦鋁砷/銦鎵砷化物（InPInGaAs/InAlAs）
硅（硅）
硅鍺（SiGe）
氮化硅陶瓷（Si3N4）
硅的溴化氫（sihbr）
硒化鋅（ZnSe）
金屬
鋁（鋁）
鉻（鉻）
鉑（鉑）
鉬（鉬）
鈮（鈮）
鉭（鉭）
鈦（Ti）
鎢（鎢）
電介質(zhì)
銦錫氧化物（ITO）
鋯鈦酸鉛（PZT）
碳化硅（碳化硅）
塑料/聚合物
聚四氟乙烯（PTFE）
聚甲醛（POM）
聚苯并咪唑（PBI）
聚醚醚酮（PEEK）
聚酰亞胺（聚酰亞胺）
聚酰胺（尼龍）
全氟烷氧基烷（PFA）
聚全氟乙丙烯（FEP）
聚烯烴
聚酯
失效分析
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